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J-GLOBAL ID：201602009336760873   整理番号：74A0062816

S50C焼なまし材および焼入れ材の切欠き感度と平滑試験片における微視的停留き裂(回転曲げ疲れの場合)

著者 (2件)： 西谷弘信 (九州大・工) ,  千代一郎 (新日本製鉄)
資料名： 日本機械学会論文集
巻： 40  号： 329  ページ： 41-52  発行年： 1974年 
JST資料番号： F0227A  CODEN： NKGRA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電解研摩したS50C焼なまし材および焼入れ焼もどし材の平滑および切欠き試験片について回転曲げ疲れ試験を行ない,平滑材の疲れ限度における疲れ被害の切欠き材の熱処条件による疲れ強さ,き裂強さおよびρ_oの変化を明らかにして,切欠き感度の物理的意味を検討。主な結果は,(1)焼なまし材と同様に焼入れ焼もどし材においても,平滑材にその疲れ限度の応力を10⁷回繰返した後,表面には微視的停留き裂が認められる。(2)焼なまし材および焼入れ焼もどし材において,微視的停留き裂の深さはいずれもき裂長さの1/4程度である。(3)分岐点の切欠き半径ρ_oは熱処理により変化する;写図18表2参13

シソーラス用語： き裂 ,  強さ ,  焼なまし ,  疲れ ,  疲れ限度 ,  疲れ試験
準シソーラス用語： 焼入れ ,  切欠

引用文献 (13件)：

• (1) Wadsworth, N. J., Phil. Mag., 6 (1961), 397.
• (2) 渡辺・熊田,機講論,No.37(昭36-4), 67.
• (3) 石橋,機論,28-194(昭37-10), 1301.
• (4) 大久保・酒井,機論,33-248(昭42-4), 495.
• (5) 小林・中沢,機論,33-254(昭42-10), 1529.

タイトルに関連する用語 (7件)： S50C ,  焼なまし ,  焼入れ ,  切欠き感度 ,  試験片 ,  き裂 ,  回転曲げ疲れ