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文献
J-GLOBAL ID:201602009391754351   整理番号:68A0213173

スィッチング回路の開発に使うタンタル薄膜の試作回路

Tantalum thin film breadboards for switching circuit development
著者 (1件):
資料名:
号: 67  ページ: 152-158  発行年: 1967年
JST資料番号: H0393A  CODEN: PECCA   資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA) 
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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ベル研究所における新しい電子回路の研究段階で,Si集積回路の性能を早く,費用をかけずにシミュレートする必要が生じた。回路や外装の研究では,多くの場合,通常の個別部品の回路でディジタル集積回路の性能をシミュレートできない。スイッチング速度が大きいと,回路の迷結合が回路の特性を全く変えてしまうからである。しかし提案された回路設計をすべて実際の集積回路に試作して性能評価することは時間と費用がかかりすぎる。結局,Ta薄膜回路の仮配線がSi集積回路の性能評価に有用なことがわかった;写図6表3
タイトルに関連する用語 (5件):
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