抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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MOS構造へのイオンインプランテーションの効果について調べた。インプランテーションパラメータの選択に依存して,次のような効果がある事がわかった:(1)酸化シリコン中の変位損傷,(2)Si/Sio・界面付近に速い状態および正固定電荷が発生する,(3)基板にドープされる。等温焼なましと共にMOS容量の測定を行い,速い状態は禁制帯の中心に局在し,インプランテーションによって生じた点欠陥と物理的に関係しているのではないかという事がわかった。O+をインプラントした試料では.速い状態が消失する焼なましを行った後にもなお正電荷が残る事がわかった。この残留電荷についても論ずる;写図8表1参25