文献

J-GLOBAL ID：201602009722059454   整理番号：74A0094180

パルス電流によるめっき技術の金属析出に対する応用 I 文献の調査と考察

The application of pulsed plating techniques to metal deposition.I.A critical review of the literature.

著者 (3件)： WAN C C ,  CHEH H Y ,  LINFORD H B
資料名： Plating  (Plating)
巻： 61  号： 6  ページ： 559-564  発行年： 1974年 
JST資料番号： D0341A  ISSN： 0032-1397  CODEN： PLATA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 研究目的はパルス電流による各種条件下における銅の電析機構の解明にある。そのための計画は,測定方法とめっき条件による金属析出物の物理的性質との関係を強調することにおいた。本報においては,まつ変調電流によるめっきの一般的な問題の調査と銅の析出機構の問題点について,多数の文献の紹介も考察を試みた;写図1参77

シソーラス用語： パルス ,  電着 ,  銅めっき

タイトルに関連する用語 (6件)： パルス電流 ,  めっき技術 ,  析出 ,  応用 ,  文献 ,  調査