文献

J-GLOBAL ID：201602010013020259   整理番号：71A0242463

薄板Cu-Ni-Si合金ばね

著者 (7件)： 西畑三樹男 ,  熊倉保夫 ,  関屋拓男 ,  諸星静夫 ,  実博司 ,  木下素男 ,  比屋根正雄
資料名： 電気通信研究所研究実用化報告  (研究実用化報告)
巻： 19  号： 10  ページ： 1971-1986  発行年： 1970年 
JST資料番号： F0137A  ISSN： 0415-3200  CODEN： DTKKA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 耐食性に富んだ通信機器用薄板ばねを得る目的で,Cu-M-Si合金をとりあげ.その溶体化処理温度.冷間加工ならびに時効処理温度と機械的性質.耐食性について検討し,つぎの結果を得た。1)小形継電器の接点ばねに導入した。Cu-Ni-Si童合金の組成はNi19.0-22,0%.Si0.55±0.15%,Cu残である。2)Cu-Ni-Si合金の引張り強さ.耐九ばね限界値.ビッカースかたさ.疲れ強さ.伸びは冷問加工後500~550°Cの時効処理により増大し.洋白以上の値になる。ヤング率は時効処理しても変化しない。3)Cu-Ni-Si合金は洋白や黄銅にみられるような応力腐食割れはなく.耐食性はきわめてよい;写図27表7参7

シソーラス用語： 応力腐食 ,  継電器 ,  耐食性 ,  銅合金 ,  溶体化処理
準シソーラス用語： Cu-Ni-Si ,  Cu-Ni-Si合金 ,  継電器(接点ばね/Cu-Ni-Si合金) ,  小形継電器用 ,  接点ばね ,  接点ばね(小形継電器用) ,  通信機器用 ,  銅合金(Cu-Ni-Si/通信機器用) ,  薄板ばね ,  薄板ばね(Cu-Ni-Si合金/通信機器用)

タイトルに関連する用語 (2件)： 薄板 ,  ばね