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J-GLOBAL ID：201602010697810482   整理番号：66A0300575

室温におけるエポキシ樹脂による包埋の新法

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著者 (1件)：
串田弘

串田弘 について

(慶応大電子顕微鏡研)

慶応大電子顕微鏡研 について


資料名：
J Electron Microsc  (Journal of Electron Microscopy)

J Electron Microsc について


巻： 14  号： 4  ページ： 275-283  発行年： 1965年 
JST資料番号： G0104A  ISSN： 0022-0744  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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組織化学では室温において紫外線にあてずにエポキシ樹脂を加工することが必要.エポン812にエチルナジックアンヒドリドとチオコールLP-8可〓剤として加え,硬化剤とDMP-30を促進剤として加える方法によると室温(または50°C)で薄切性のすぐれたものが得られる.その上加工樹脂の硬度は組成割合を変化させることにより包埋するものに適したものにできる.この樹脂プロックの切断は他のエポキシ樹脂より容易.この樹脂に包埋した薄切片の保存性は良く,電子爆射によっても変質しない.
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エポキシ樹脂

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