抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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崩壊制御溶接の熱的疲労条件にあるモジュールでの機械的信頼性について述べた。とくに,設計多様性および接続やチップの形と大きさがいかに信頼性に影響を与えるかに重点を置いた。また,パッドの大きさを最適にする系統的な技術について述べた。チップと基板との相互接続を特徴づける新しい実験的方法-トルク試験-の解析を与え,設計評価へのその応用性について議論し,代表的なデータの解析を行なった。トルク試験と疲労との関係についても議論した;写図15表3参7