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J-GLOBAL ID：201602010913315211   整理番号：58A0052998

針金のはんだあげの良否を試験する装置

An apparatus for testing the solderability of wire.

著者 (1件)： ten DUIS J A
資料名： Philips Tech Rev  (Philips Technical Review)
巻： 20  号： 6  ページ： 158-181  発行年： 1958年 
JST資料番号： D0315A  ISSN： 0031-7926  CODEN： PTREA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： オランダ (NLD) 

抄録/ポイント： 一定量の溶融したはんだに,あらかじめフラックスをつけた針金をおしつける。おしわけられたはんだはある時間たつと,突然針金をこえて一諸になる。この時間から良否を判定試験の原理と装置をのべた。従来の方法よりすぐれている点,はんだの組成,量,温度フラックスの組成,針金の表面状態の研究にも言及

分類 (3件)： (EA010100) ,  (EA010203) ,  (EA010306)

タイトルに関連する用語 (3件)： 針金 ,  はんだ ,  試験