抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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今日利用できる超小型回路パッケージ(主にハーメチック)について概観し.それらの機能遂行能力を議論した。アセンブリ技術とそれらに関係したコストについても述べた。議論したパッケージは,TO-5・フラットパック.デュアルインラィン,パッケージ,センチネルパッケージ.それと各種マルチチップパッケージである。全体に満足な低コストのパッケージングとアセンブリ技術はまだ存在しないというのが結論である;写図14表1