抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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半導体材料であるSi単結晶を各種ラップを用いてラッピングを行い鏡面生成機構を追求し,次の結果を得た。(1)固定砥粒の場合,鏡面は砥粒運動の拘束と砥粒切れ刃高さの不均一さにより微細な引っかきの集積として生成され,引っかききずは消滅しない。(2)微細な遊離砥粒の場合はきずの観察されない鏡面が生成される。(3)本実験で使用したラップの中では,加工に長時間を要するが,ビッチ・ラップが最も平滑な鏡面をつくる。(4)PE砥石による仕上面あらさはHmax0.1μ程度の鏡面である。加工時間が短く,きずを生じない鏡面の前加工として適している;写図18表1参15