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J-GLOBAL ID：201602011549143686   整理番号：73A0081328

金めっきにおける共析ポリマの構造

Structure of polymer codeposited in gold electroplates.

著者 (1件)： ANTLER M
資料名： Plating  (Plating)
巻： 60  号： 5  ページ： 468-473  発行年： 1973年 
JST資料番号： D0341A  ISSN： 0032-1397  CODEN： PLATA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 走査型電子顕微鏡による電解金めっきの破壊面の研究から,個々の分離したポケット中に低原子番号の物質があることがわかった。このポケットの大きさは通常1,000A~25,000Aのものである。析出物中に炭素が含まれる時にだけ閉そく物質が観察された。このものは有機ポリマであると考察;写図10表1参11

シソーラス用語： 金めっき ,  析出 ,  電子顕微鏡観察
準シソーラス用語： ポリマ ,  電気メッキ ,  電子顕微鏡法

タイトルに関連する用語 (3件)： 金めっき ,  共析 ,  ポリマ