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J-GLOBAL ID：201602011994661220   整理番号：72A0251950

厚膜の構造とフリップチップ超小形回路接着技術

The structure of thick films and techniques for attaching flip chip microcircuits.

著者 (4件)： JOHNSON K I ,  SCOTT M H ,  BATTARBEE W ,  GRIGGS R
資料名： Proc Tech Program Int Ele  (Proceedings of the Technical Programme. International Electronic Packaging and Production Conference)
巻： 1971  号： Oct19/21  ページ： 227-237  発行年： 1971年 
JST資料番号： E0768A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 厚膜の構造はインクや焼成法により非常に異なる。しかし,金またはパラジウム金インクを使うとフリップチップの超音波溶接に適当な面が得られる。フラックスリフローはんだ付け法より超音波リフローはんだ付け技術を使うとフリップチップと厚膜回路との接若強度は約1.5倍増加し,穴やひび割れが発生しない;写図11表3参3

シソーラス用語： 厚膜回路 ,  相互接続 ,  超音波溶接 ,  超小形回路
準シソーラス用語： プリップチップ ,  ポンディング

タイトルに関連する用語 (3件)： 厚膜 ,  フリップチップ ,  超小形回路