抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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初段からドライブ段までのトランジスタはフリップチップ化し,バワー段はワイヤポンディングにした。10WハイブリッドICの回路構成やAl合金のダイキャストパッケージ,アルミナ基板とした構造,加えて.周波数一出力特性やひずみ特性,電源電圧一出力特性などの電気的特性を示す。 高出力ハイブリッドICで問w題となり小型で効率よい放熱を行うテクニックとして,アルミナ基板上の厚膜設置.ヒートシンクの材質を金メッキコバールに選ぶなど,実際に動作させたときの実測データを主にして述べる;写図13表3