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J-GLOBAL ID：201602012258481882   整理番号：71A0089446

リフローはんだ付け法の選択

The choice of reflow soldering method.

著者 (2件)： MAYHEW A J ,  CALDER A S
資料名： Proc Tech Program Int Ele  (Proceedings of the Technical Programme. International Electronic Packaging and Production Conference)
巻： 1969  号： Oct.14/16  ページ： 328-345  発行年： 1970年 
JST資料番号： E0768A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： はんだ付けされたラップ接続をリフロー法によって行なう方法について述べた。60/40はんだを塗布された表面にラッピングを行ない183~188°Cの熱を加えてはんだ付け方法で,熱の印加方法には,パラレルギャップ法,間接抵抗加熱法,高温ガス法,油浸せき法,赤外線法,はんだごて法等についてその特徴を述べ,応用例として,フフットパッケージ,デュアルインラィンパッケージ,その他の部品についての方法の検討をした;写図8表4参7

シソーラス用語： 集積回路
準シソーラス用語： DIP ,  FD ,  デュアルインライン ,  パッケージ ,  パッケージ(FD/DIP) ,  はんだ付け ,  はんだ付け(集積回路) ,  集積回路(はんだ付け)

タイトルに関連する用語 (1件)： リフローはんだ付け