抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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ぜい性材料の引張,圧縮試験で負荷が偏心のないようKかけるために,ガス軸受を用いた装ほを使用した。ひずみの測定は光学的々方法で20μ以内の精度で読んだ。55000Fまで試験片を加熱するためにグラファイトとWの炉を用いた。もろい材料の引張強さはしばしば曲げ強さと同等である。表面仕上と寸法効果は数式的に求められる。セラミック中のシリカは20000Fでの強さを著しぐ低下させる。多くのセラミックは降伏域をもち。しかも荷重とともにヤング率の変化を示す。最初のき裂は必ずしも破断の源とはならないことなどがわかる;写3図19