抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
熱伝導度の方程式から出発して,同筒異方性をもつ板の温度応力が定量できる方程式を導出した。この方程式から円孔付きの無限大の板あるいは強化積層材料の円板における温度応力の計算式を求め,結果を図示した。等強度のガラステープで強化したエポキシ樹脂板の場合,前記試料の環の温度応力の境界値は側面からの放熱増に従い低下し,環面の放熱増に従い増大する。後記試料では側面からの放熱減に従い最大温度応力は低下する;写図2参12