文献
J-GLOBAL ID:201602012789596293
整理番号:58A0067634
接触溶接の過程を研究する場合のホール効果の利用について新しい半導体材の研究がホール効果の技術の利用の前途を打開した.溶接機の2次電流の記録と測定,電極の研究,2次容量の記録と測定などについて書いている
Об использовании эффекта Холла при исследовании процессов контактной сварки.
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