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J-GLOBAL ID：201602012878016683   整理番号：71A0239268

システム応用におけるピームリードの信頼性

Beam lead reliability in system applications.

著者 (1件)： ACOSTA J R
資料名： Eastern Electron Packaging Conf Cambridge  (Eastern Electronics Packaging Conference 700608)
ページ： 5.3.1-5.3.10  発行年： 1970年 
JST資料番号： K19700009  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ビームリード集積回路を基本部品に使うことによって,高信頼性,低価格,高部品密度,高能率の集積回路設計が可能になった。Si₃N₄封入ジャンクションとビームリードの組合せによって,故障率0.0015/10³時間の高信頼性が実現できた。多層セラミック基板とビームリード型の集積回路の組合せによって,有効部品密度5000/in²が実現できた。この組立方式は組立と試験が容易で,従って価格低下を期待できる。将来は,単一チップ集積回路はさらに大規模化しようが,より大規模な集積化のためにビームリード・ハイブリッド方式も生き続けるであろう;写図17参11

シソーラス用語： 集積回路 ,  信頼性
準シソーラス用語： ビームリード ,  ビームリード(信頼性) ,  集積回路(ビームリード)

タイトルに関連する用語 (1件)： 応用