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J-GLOBAL ID：201602012913365530   整理番号：72A0257815

はんだ付けのフラックスが厚膜混成集積回路の信頼性に及ぼす影響

The effect of soldering flux on the reliability of thick film hybrid microcircuit.

著者 (1件)： TSUNASHIMA E
資料名： Int Hybrid Microelectron  (International Hybrid Microelectronics Symposium)
巻： 1970  ページ： 4.2.1-4.2.7  発行年： 1970年 
JST資料番号： A0946B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 混成集積回路はチップ間のはんだ付け個所の信頼性が重要であるはんだ付けに使うフラックスが.はんだ付け時および回路の完成後に厚膜抵抗素子の抵抗値を大幅に変化させることがある。 フラックスの作用に基づく各種の予期しない現象を紹介した。 集積回路用に最適なフラックスと,はんだ付け処理方法を述べた;写図8表2参1

シソーラス用語： はんだ付 ,  厚膜回路 ,  厚膜抵抗 ,  信頼性
準シソーラス用語： 昆成集積回路

タイトルに関連する用語 (4件)： はんだ付け ,  フラックス ,  厚膜 ,  混成集積回路