文献
J-GLOBAL ID：201602012969669140 整理番号：69A0025864
焼結半導体合金の熱伝導率
The thermal conductivity of sintered semiconductor alloys.
出版者サイト
複写サービスで全文入手
高度な検索・分析はJDreamⅢで
著者 (1件)：
PARROTT J E
PARROTT J E について
「PARROTT J E」ですべてを検索
資料名：
J Phys C (Journal of Physics. C. Solid State Physics)
J Phys C について
JST資料番号 B0914A ですべてを検索
ISSN,ISBN,CODENですべてを検索
資料情報を見る
巻：
2
号：
1
ページ：
147-151
発行年：
1969年
JST資料番号：
B0914A
ISSN：
0022-3719
CODEN：
JPSOAW
資料種別：
逐次刊行物 (A)
記事区分：
原著論文
発行国：
イギリス (GBR)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
Klemens-Calaway模型を用いて,焼結半導体合金の熱伝導率を計算したの境界散乱は平均自由行路を適切にとることにより考慮した.合金の無秩序による散乱が増大するにっれて,熱抵抗率が増大するが,焼結ゲルマニウムーシリコン合金の粒子が激μ程度になると,それが重要になる,写図1参6
タイトルに関連する用語 (3件)：
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです
焼結
焼結 について
「焼結」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
,
合金
合金 について
「合金」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
,
熱伝導率
熱伝導率 について
「熱伝導率」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
前のページに戻る
TOP
BOTTOM
