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J-GLOBAL ID：201602013029433552   整理番号：69A0220020

崩壌制御reflowチップ接続

Controlled collapse reflow chip joining.

著者 (1件)： MILLER L F
資料名： IBM J Res Dev  (IBM Journal of Research and Development)
巻： 13  号： 3  ページ： 239-250  発行年： 1969年 
JST資料番号： D0061B  ISSN： 0018-8646  CODEN： IBMJAE  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体素子の基板へのはんだreflowによる接合は,信頼性ある,有効なしかも容易に自動化しうる技術であることがわかっている。ハンダreflowの間溶けない銅球は接触接続の主要要素としてしばしば利用された。しかし,複合トランジスタチップのように大きな素子へこの接続法の能力を拡大するためには,機械的なひずみを小さく,素子をreflowの間モジュール板へ良く接触させるため,銅球のかわりに可延性の金属接合パッドを用いる。結果は高い信頼性を示した。工程は経済的に自動化可能;写図8表4参21

シソーラス用語： 集積回路
準シソーラス用語： reflow溶接法 ,  reflow溶接法(チッ背ブ接続) ,  チップ接読 ,  チップ接読(ハイブリッド回路) ,  チッ背ブ接続 ,  ハイブリッド回路 ,  崩壊制御チッブ接続 ,  崩壊制御チッブ接続(集積回路)