抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
溶接モジュール電子回路の設計は三段階に別れる.その才1段階は原回路図から新しく磨接モジュールを設計する段階で,前回にのべた.他の二段階は,モジュール構造の標準化と,牛産工程の確立である.部品の位置ぎめフィルムは,写真法で作る.リ一ド孔の直径は1種類に統一する.組立はフィルムを蝶番形の保持器で支持して流れ作業で組立てる.部品間の配線リボンは,太製の型で成型してから溶接.まづ部品類を溶接してから端子ビンを橘入する.溶接が終ったらレジン鋳込みの前に全数を電気的検査.レジン鋳込みは予めモールドしたケースにレジンを注入する方式をとつてる;写5図13表1
