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J-GLOBAL ID：201602013732298713   整理番号：71A0240436

カプセル入リアセンブリにおける熱的に誘起された機械的ストレスあ計算

Calculation of thermally induced mechanical stresses in encapsulated assemblies.

著者 (1件)： BAKER E
資料名： IEEE Trans Parts Mater Pa  (IEEE Transactions on Parts, Materials and Packaging)
巻： 6  号： 4  ページ： 121-128  発行年： 1970年 
JST資料番号： C0220B  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 複雑な構造や異質の材質からなる多エレメントのアセンブリの熱的サイクルの間に生しる弾性的および塑性的変形の両方を計算できる手続きについて述べた.この方法により,熱的サイクルの任意温度における各エレメントのストレスが与えられる。いくつかのカプセル入リシステムについて,この計算の応用を述べた。ある一例では,熱的ラチエットが生ずるが,これはカプセルの厚さを増減することによって避けうることがわかった。筒型モジュールのリードの長さがストレスに及ぼす影も詞べた。リードの長さのわずかな増大によってコンポーネントのストレスがかなり増大することがわかった;写図6表1参6

準シソーラス用語： アセンブリ ,  機械的ストレス ,  機械的ストレス(電子アセンブリ) ,  電子アセンブリ ,  熱的サイクル

タイトルに関連する用語 (5件)： カプセル ,  センブリ ,  誘起 ,  機械的ストレス ,  計算