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J-GLOBAL ID:201602014139820698   整理番号:73A0090374

軟ろう付用フラックスの作用機構に関する研究 I ステアリン酸の作用

著者 (4件):
資料名:
巻: 41  号: 11  ページ: 1300-1305  発行年: 1972年 
JST資料番号: G0090A  ISSN: 0021-4787  CODEN: YOGAA   資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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表記フラックスの作用機構を,カルボン酸の水素原子と金属間の置換反応より追求するとともに,フラックスと母材金属間の反応生成物とろう材の広がりとの関係について検討。その結果,ステアリン酸は銅母板表面酸化膜と反応して銅ステアレートを生成し,母板表面を清浄にする。つぎに,生成した銅ステアレートは共晶はんだ(Pb-Sn)と反応して金属銅を生成し,この金属銅は共晶はんだ中へ溶解し,ろうの拡がり面積の増加に関与することが明らかとなった;写図11参5
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引用文献 (5件):
  • 1) 植田: "軟ロウのWettabilityに関する研究(R-1)",溶学誌, Vol.25(1956), p.14.
  • 2) I. Ueda et al.: "Study on the Soft Soldering (Report-1)", Trans. of J.W.S. 86 (1970), No. 1.
  • 3) 大西他: "軟ろう付用溶剤の電気化学的作用について(第2報)",溶学誌, Vol.40(1971), p.48.
  • 4) H.H. Manko: "Solders and Soldering", McGraw-Hill, (1964).
  • 5) G.L.J. Bailey et al.: "The Flow of Liquid Metals on Solid Metal Surfaces and its Relation to Soldering, Brazing, and Hot-Dip Coating", J. of Inst. Metals, Vol. 80 (1951-52), p. 57.
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