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J-GLOBAL ID：201602014354766963   整理番号：66A0057285

銅合金の焼鈍脆化現象の研究(第二報)α黄銅の焼鈍脆化現象に影響する因子について

著者 (1件)： 佐藤史郎
資料名： 住友軽金属技報  (Sumitomo Light Metal Technical Reports)
巻： 7  号： 3  ページ： 143-152  発行年： 1966年 
JST資料番号： G0321A  ISSN： 0039-4963  CODEN： SKEGA2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN) 

抄録/ポイント： 本報では,焼鈍脆化現象を支配するとみられる4因子,すなわち,応力の大きさ,焼純温度,焼鈍時間よび結晶粒度の影響について70-30黄銅板を用いての実験検討の結果を報告。その結果,(1)焼鈍前の引張応力が大きくなるにつれて生じやすくなる,(2)脆化の原因になる粒界のvoidは300~350°Cで生じやすく,このvoidは消滅しにくい,(3)voidは上記温度に保持される時間が増大するにつれ時間とともに成長する,(4)結晶粒度0.3mm以上のものは特に焼鈍脆化しやすい,などが判明した;写5図10表3参18

タイトルに関連する用語 (6件)： 銅合金 ,  焼鈍 ,  脆化 ,  現象 ,  研究 ,  因子