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J-GLOBAL ID：201602014494574517   整理番号：71A0203424

カプセル封じ材料の腐食性の評価

Evaluation of corrosive characteristics of encapsulant materials.

著者 (1件)： JOHNSON G R
資料名： SPE Tech Pap Annu Tech Co  (SPE Technical Papers. Annual Technical Conference (Society of Plastics Engineers))
巻： 16  ページ： 349-352  発行年： 1970年 
JST資料番号： H0492A  CODEN： ANTEC   資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： カプセル封じ材の絶縁材料によってワイヤなど被カプセル材が腐食する事がよくある。これら絶縁材料による腐食を評価するために,硬化したカプセル封じ材料を水で抽出し,抽出水溶液の電圧・電流特性を求め,相対的な腐食速度を求める方法を開発。樹脂の種類や硬化剤,触媒,充てん材の異なる5種類のエポキシ樹脂系圧送成形材料を用いた。配合物の硬化フィルムや硬化物を粉砕した40~80メッシュ(177~420ミクロン)の試料10gを蒸留水で100°C20時間描出し測定した。エポキシカプセル封じ材は種々の水溶性配合物を含んでいるが,腐食性はあまり大きくない;写図5

シソーラス用語： エポキシ樹脂 ,  腐食
準シソーラス用語： カプセル封じ材料

タイトルに関連する用語 (3件)： カプセル封じ ,  腐食性 ,  評価