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J-GLOBAL ID：201602015317062758   整理番号：71A0128215

半導体素子の安定性におよ〓すエポキシカプセル状成分の影響

The effects of epoxy encapsulant composition on demiconductor device stability.

著者 (1件)： OLBERG R C
資料名： J Electrochem Soc  (Journal of the Electrochemical Society)
巻： 118  号： 1  ページ： 129-133  発行年： 1971年 
JST資料番号： C0285A  ISSN： 0013-4651  CODEN： JESOAN  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱的な酸化物不働態化をもつカプセル封じしたトランジスターの電気的安定性におよ〓す各種混成分のエポキシ樹脂処方せんの影響について記す。半導体素子のための改良されたエポキシ樹脂の開発を目的に,トランジスターの電気的特徴に影響するエポキシレジン中のイオン的不純物および極性をもつコンタミナント型とレベルをエポキシ,硬化剤,促進剤,充てん剤およびその他の混成分の性質との関連で検討する。なおこの結果得られる基本的な考え方は他の有機,無機誘電物質へも応用できる;写図9参4

シソーラス用語： エポキシ樹脂 ,  トランジスタ ,  安定性 ,  半導体 ,  半導体素子
準シソーラス用語： エポキシ樹脂(半導体) ,  エポキシ樹脂混成分 ,  安定性(半導体表子) ,  半導体表子 ,  半導面 ,  半導面(エポキシ樹脂混成分)

タイトルに関連する用語 (2件)： 半導体素子 ,  安定性