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J-GLOBAL ID：201602015621690358   整理番号：72A0088566

銅表面におけるろう付フラックスの作用機構について

About the mechanisms of solder fluxing on copper surfaces.

著者 (2件)： LESUER D R ,  WEIL R
資料名： Weld J  (Welding Journal)
巻： 51  号： 6  ページ： 325s-328s  発行年： 1972年 
JST資料番号： E0382A  ISSN： 0043-2296  CODEN： WEJUA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Pb-Snろうの銅板上における拡がりはロジンフラックスに加える化学薬品によって影響を受け,拡がり方には4種類の型式がある。溶融後直ちにろうが拡がるには銅板上の酸化物をフラックスにより除かれている必要がある。また,ろうの拡がる速度は酸化物の除去反応速度に支配される。さらにフラックスによっては銅の粒界を腐食している場合もみられた;写図8参10

シソーラス用語： ろう付 ,  銅
準シソーラス用語： フラックス ,  鉛-すず合金 ,  板材

タイトルに関連する用語 (4件)： 銅 ,  ろう付 ,  フラックス ,  作用機構