抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
H -11, X - 200, AM- 350鋼製切欠き試験片(切欠き底半径0.0011n以下,切欠き深さ0.1251n,試料厚さ0.068 - O、081n)についてケルビン・ブリッジ(20A)による電位法で湿潤雰囲気における緩慢なき裂成長の速度と電位変化の相関を求め,補正曲線を実験的に算定した。補正曲線は試料の化学成分,熱処理法および厚さによって影響されない。またAnctil.Kula, Dicesare(Am.Soc・Test・g Mats・, Vol.63,P799, 1963)および共役関数を用いた著書の理論補正曲線ときわめてよく一致し,き裂開始部位の幾何学的形状に支配される;図5参6
