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J-GLOBAL ID：201602016195776602   整理番号：71A0240861

多層プリント基板の化学的バックエッチ技術

Chemical etch-back technique for multilayer board-s.

著者 (1件)： SCHMITZ C
資料名： Insulation  (Insulation)
巻： 16  号： 12  ページ： 35-39  発行年： 1970年 
JST資料番号： D0464A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 多層プリント基板においてはスルーホールめっきによる接続部が最も重要である。信頼性ある接続を行なうにはエポキシの汚損を除去しなくてはならない。そのためにはパックエッチングこよるしかないが,その場合構成された接続部の信頼度は積層圧力に敏感に左右される。この影響を緩和するにめっき銅に適当な添加物を加える必要がある。耐温度サイクル特性はエポキシ汚損の恐れがなくパックエッチの必要もないドリル法の方が。バックエッチを行なったものよりすぐれている;写図15

シソーラス用語： スルーホールめっき ,  プリント基板
準シソーラス用語： バックェッチ ,  バックェッチ(プリント基板) ,  プリント基板(化学的パックエッチ) ,  化学的パックエッチ

タイトルに関連する用語 (4件)： 多層プリント基板 ,  化学 ,  バック ,  エッチ