文献

J-GLOBAL ID：201602016826691140   整理番号：72A0240631

低分子量ブチルコンバウンド

Low molecular weight butyl insulation compounds

著者 (1件)： GLAZMAN J
資料名： Proc Electr Insul Conf  (Proceedings of the Electrical Insulation Conference)
巻： 10  ページ： 176-179  発行年： 1971年 
JST資料番号： E0764A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 標記コンパウンドは水蒸気透過性が小さく,硬化後のもどりがないので可とう性の注型絶縁材料として注目され始めた。その科学構造と硬化反応を説明し,塗料および注型材料とした場合の物理特性と電気特性を報告した。水蒸気透過性はシリコーン,ポリウレタン,ポリスルフィドなど他の注型材料と比較してもっとも小さく.高温-高湿度においても加水分解しない利点がある;写図9表5

シソーラス用語： ポリイソブチレン ,  加水分解 ,  絶縁材料 ,  注型
準シソーラス用語： ポリイプレン ,  気体透過性

タイトルに関連する用語 (1件)： 低分子量