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J-GLOBAL ID:201602016851416278   整理番号:74A0089175

TLP接合法 耐熱合金を接合する新しい方法

TLP bonding: a new method for joining heat resistant alloys.
著者 (3件):
資料名:
巻: 53  号:ページ: 203-214  発行年: 1974年 
JST資料番号: E0382A  ISSN: 0043-2296  CODEN: WEJUA   資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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TLP接合法はNi基,Co基耐熱合金の拡散接合法である。接合材として中間層となる薄板(0.001~0.004in)を加工物の間に狭び,低い圧力(0~10psi)で真空またはArふん囲気で加熱する。本法の要点は継手の中間層金属にあり,列えばUdimet700ではNi-15Cr-15Co-5Mo-2.5Bと基礎系にBを加え融点を下げたものが使用されている。また,本法は析出硬化型合金の接合に威力を発揮するが,恒温的凝固方法を採用することにより,接合部のぜい化が防止されている;写図20表2参6
シソーラス用語:
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