抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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日産32.5万ft
2のパーティクルボード工場の新設。切粉とのこくずによる製造は帯状のコア材をローラプレスにて押出し,単位面積当り一定の表面用チップをフォーミング機械にて与える。表面研削によるのこくずや材料の粉じんは,複式サイロ型フィルタにより,また二重の集じん袋によって1/1000mmの粒子をも集収する。チップの輸送は空気輸送で行なう;写図4