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J-GLOBAL ID：201602016907243932   整理番号：72A0253355

金属加工ならびに電子工業における材料.部品処理にレーザ加工機を利用

Use of lasers for processing materials and components for metal working and electronic industries.

著者 (2件)： HARDWAY G ,  CALLIHAN C C
資料名： Proc Tech Program Electro Opt Syst Design Conf New York  (Proceedings of the Technical Program Electro-Optical Systems Design Conference 700922)
ページ： 745-751  発行年： 1970年 
JST資料番号： K19700159  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子工業における各種材料処理応用にレーザを屠いる場合について優説した。固定抵抗器を作る場合の抵抗トリミング,半導体工業におけるシリコンウェーハの切断,セラミソクやこわ2湯い材料をあらかじめ制御して切断すること。微細溶接溶接ならびに円筒抵抗器にらせんをつける作業などについて述べた。これらの作業にレーザを用いる場合は完全自動化あるいは半自動化にしなくてはならない,用いるレーザとしてはYAGのパルス.レーザ,あるいはQスイッチYAGレーザあるいはQスイノチCO₂レーザに限られる;表5参1

シソーラス用語： レーザ応用 ,  レーザ加工
準シソーラス用語： Qスイッチレーザ ,  YAGレーザ ,  炭酸ガスレーザ

タイトルに関連する用語 (3件)： 金属加工 ,  電子工業 ,  レーザ加工機