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J-GLOBAL ID:201602016988965031 整理番号:72A0254979
スパッタリング法
Sputtering method.
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資料名:
IBM Tech Disclosure Bull (IBM Technical Disclosure Bulletin)
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巻:
13
号:
4
ページ:
883
発行年:
1970年
JST資料番号:
E0292B
ISSN:
0018-8689
CODEN:
IBMTA
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
解説
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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半導体ウエーハの裏側を金属層で被覆することによって,半導体ウエーハと保持台との間の電気的熱的接触をよくしたスパッタリング法について提案する。裏側の被覆がウエーハの端に拡がることを利用する
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