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J-GLOBAL ID：201602017469574293   整理番号：58A0061165

シリコンpn接合の降伏特性への,熱処理の影響

The Effect of Heat Treatment on the Breakdown Charac-teristics of Silicon pn Junctions.

著者 (1件)： PLUMMER A R
資料名： J Electron Control  (Journal of Electronics and Control)
巻： 5  号： 5  ページ： 405-416  発行年： 1958年 
JST資料番号： C0287A  CODEN： JELCA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： イギリス (GBR) 

抄録/ポイント： シリコン脚接合で降伏特性が鋭くなく,いわゆる”軟かい”特性のものがみられる.その原因は,表面の性質によると考えられるが,表面ばかりのせいでなく,シリコン内部の性質に由来するものがたしかに存在する.このことは,熱処理によって降伏特性が再現性のある変り方を示すことから示される.このモデルは,pn接合の空間電荷領域内にある浅いトラップからの励起の割合が,電場の強さに依存するという考え方である

分類 (1件)： (EC040206)

タイトルに関連する用語 (4件)： シリコン ,  PN接合 ,  降伏 ,  熱処理