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J-GLOBAL ID：201602017474052742 整理番号：65A0154937
半導体素子による温度制御
Temperaturregelung mit HalbleiterBauelementen
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著者 (1件)：
GELDER E
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資料名：
Regelungstech Prax (Regelungstechnische Praxis)
Regelungstech Prax について
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号：
1
ページ：
2-5
発行年：
1965年
JST資料番号：
H0372A
CODEN：
RGPXA
資料種別：
逐次刊行物 (A)
記事区分：
解説
発行国：
ドイツ (DEU)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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最近の発達によって少くとも250°C迄は半導体素子によって温度K比例して信号を得られる。通常ブリッジとして用いられるサーミスタおよび可変コンダクタの両者を中心に,各々の温度抵抗特性の特徴を説明。これ等を応用した実例として直流増幅器または交流増幅器を用いた温度制御回路およびチョッパを用いた温度制御回路を,最後に半導体を温度検出素子として用いたとき頻発する半導体の破壊に対処する具体的回路を図示して説明;写2図6
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