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J-GLOBAL ID：201602017565760308   整理番号：65A0077287

硫酸銅水溶液からの銅銅上への電着の律速段階

The ratedetermining step in the electrodeposition of copper on copper from aqueous cupric sulphate solutions.

著者 (2件)： BROWN O R ,  THIRSK H R
資料名： Electrochim Acta  (Electrochimica Acta)
巻： 10  号： 4  ページ： 383-393  発行年： 1965年 
JST資料番号： B0535B  ISSN： 0013-4686  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD) 

抄録/ポイント： 一ノ銅陰極上の銅の結晶成長の緩速段階を測定した。回転単板電極の使用による,この反応の中間体の研究の可能性を示した。定電位電流曲線の解析からCu(I)の中間体を通して電着が起ると云える。陰極過電圧10mV以上では,新しい電着結晶面では格子結成および溶解段階が,Cu(I)/Cu(II)酸化還元系より明らかに速い;図10表1参7

タイトルに関連する用語 (5件)： 硫酸銅 ,  水溶液 ,  銅 ,  電着 ,  律速段階