抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
射出成形加工における成形時の金型内樹脂圧は,成形品の良否,寸法精度などに大きな影響を及ぼす一要因である.半導体ひずみ計を用いる方法により,金型内樹脂を測定し,長方形断面をもつゲートの幅,厚さ,長さの各寸法が,各種成形温度および射出圧力において,金型内圧に及ぼす影響,金型樹脂圧が成形品の寸法に及ぼす影響を実験的に明らかにし,考察:参9