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J-GLOBAL ID：201602017630406185   整理番号：65A0160447

多層プリント配練のための簿い銅クラッド層板

Thin copperclad laminates for multilayer printed cir cuit boards

著者 (1件)： SHOW N A
資料名： IEEE Trans Parts Mater Pa  (IEEE Transactions on Parts, Materials and Packaging)
巻： PMP1  号： 1  ページ： 5-1655-168  発行年： 1965年 
JST資料番号： C0220B  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA) 

抄録/ポイント： 多層プリント回路に用し・1られる銅の薄いクラッド板を作成することに関して検討を加えた。基材となる物質について各種の検討を行ない,作成条件などについて述べた。使用する銅箔に関して述べ,従来のプリント配線と比較を行次し・1,多層回路に対する銅クラッドの適用性について述べた。薄膜積層板の製作について述べ,これらの特性についても検討。特性および品質の試験として,水分の吸収性試験,耐溶解性,耐高温性,機械試験,銅の接着強度,絶縁性,表面抵抗,銅箔の精度,不燃性試験,多層プリン1配線の適用性などの各項目につレ,て検討を行なった;表1

タイトルに関連する用語 (4件)： 多層 ,  銅 ,  クラッド ,  層板