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J-GLOBAL ID：201602017656593463   整理番号：74A0376160

セメントの水和におよぼす加熱養生の影響

著者 (4件)： 近藤連一 (東京工大) ,  後藤試史 (東京工大) ,  大門正機 (東京工大) ,  保坂義公 (東京工大)
資料名： セメント技術年報  (セメント・コンクリート論文集)
号： 27  ページ： 45-50  発行年： 1973年 
JST資料番号： F0276A  ISSN： 0370-9914  CODEN： SGNEA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 初期に加熱促進養生したセメント硬化体の長期強度の低下の主因を明らかにするため,エーライトを合成した。 加熱促進養生によるエマライト粒子表面の外部水和物の形態は水和温度を常に高く保っ場合のように不均一で粗な組織をとらず,20°Cにおける水和の場合のように均一な組織となり,温度履歴による差はほとんど認められない。加熱促進養生による長期強度の低下は,従来の考えられていた水和生成物の粗大化と不均質化によるものではなく,むしろ内部水和物が著しくち密化し,水和反応速度を低下するのが主因である;写図9参17

タイトルに関連する用語 (3件)： セメント ,  水和 ,  加熱養生