抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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酸化アルミニウムを。粉末や金と同じ手法で圧縮焼結するセラミック技術の概要を。特に切削工具用セラミックチップ焼成の際の必要条件(密3.90~3.92以下,結晶組織の大きさ1~3μ以下)を保つための炉温制御を中心にしてのべ,セラミックチップの機械的性質(引張強25kg/mm
2,抗圧力850kg/mm
2,曲げ40~50kg/mm
2HRA91~94)を規定。ついでセラミックエ具をXC85鋼,およびHB200の鋳鉄の旋削に用い,切削速度と工具寿命,送りと逃げ面摩耗,切込深さ,消費動力などを調査し。適正切削条件を求めた工業的試験を紹介。さらに旋削の具体例の解説に入る;図5表1