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J-GLOBAL ID：201602018276904721   整理番号：72A0252601

部品リード線のはんだ付け性

A survey of the solderability of component leads.
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著者 (1件)：
BECKER G

BECKER G について


資料名：
Proc Tech Program Int Ele  (Proceedings of the Technical Programme. International Electronic Packaging and Production Conference)

Proc Tech Program Int Ele について


巻： 1971  号： Oct19/21  ページ： 37-44  発行年： 1971年 
JST資料番号： E0768A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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IEC推奨のはんだ球テストで能動素子,受動素子のリード線のはんだ付け性を実験と現場との比較も含めて検討した。これらの結果の解析および製造に起因する原因,ぬれ性のテストも併用しないと不満足な所もあること,リード線の材料組合せなど明らかにし,まだこういう方面の改良が必要であることを述べた;写図4表3参1
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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リード線

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電子部品

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準シソーラス用語：
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はんだ付け

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タイトルに関連する用語 (2件)：
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リード

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はんだ付け性

はんだ付け性 について


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