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J-GLOBAL ID：201602018334151160   整理番号：65A0014943

電気伝導率とホール係数XXX Ga.Ge.Si.SnおよびAsを含むCu固溶体,Cd.Al.In.SnおよびSbを含むAg固溶体

Leitfdhigceit und Hallkonstante XXX DiemMischkristallrehen des Kupfers mit Gallium Germanium Silizium Zinn und Arsen und des Silbers mit Kadraium Aluminium Indium Zinn und Antimon.

著者 (3件)： RAVE H P ,  SCHIKARSKI L ,  WIELING N
資料名： Z Metallkd  (Zeitschrift fuer Metallkunde)
巻： 55  号： 12  ページ： 745-748  発行年： 1964年 
JST資料番号： E0438A  ISSN： 0044-3093  CODEN： ZEMTA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU) 

抄録/ポイント： Cu-Ga.Cu-Geでは350°C以下,Ag-Cdでは250°C以下,Ag-In.Ag-Alでは200°C以下において徐冷中の電気抵抗およびホール係数を測定した。これらの合金の状態変化の程度および速度は空格子点濃度に著しく左右される。また,Sn.Si.Asを含むCu台金,Sn.Sbも含むAg合金においては,短範囲凝集を形体する傾向がある。前報 同誌 55〔7〕388~391(’64,);図6参5

タイトルに関連する用語 (12件)： 電気伝導率 ,  ホール係数 ,  Ga ,  Ge ,  Si ,  Sn ,  Cu ,  固溶体 ,  Cd ,  Al ,  Sb ,  Ag