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J-GLOBAL ID：201602018437631119   整理番号：65A0162152

微少回路部品の支柱

Microelectronic device standoffs

著者 (1件)： MILLER L F
資料名： IBM Tech Disclosure Bull  (IBM Technical Disclosure Bulletin)
巻： 8  号： 3  ページ： 380  発行年： 1965年 
JST資料番号： E0292B  ISSN： 0018-8689  CODEN： IBMTA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA) 

抄録/ポイント： 半導体基板の半田付面に,微少回路部品を組立てた小片をとりつけるのに,支柱が用いられる。これははんだ付け面の導電パターンと小片上の導電部を,全体を再加熱してはんだをとかして接続するのであるが,この場合熱でとけない支柱が有効に働く;図1

タイトルに関連する用語 (3件)： 微少 ,  回路部品 ,  支柱