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J-GLOBAL ID：201602018479455256   整理番号：71A0241023

集積回路の実装方式

Packaging.

著者 (2件)： HAIST F ,  SPIELMAN W K
資料名： IBM Tech Disclosure Bull  (IBM Technical Disclosure Bulletin)
巻： 13  号： 2  ページ： 474  発行年： 1970年 
JST資料番号： E0292B  ISSN： 0018-8689  CODEN： IBMTA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 表面に金属薄膜で施こす配線を変更すれば種々の機能を作り出すことができる集積回路チップを用意し。モジュール差板上に配列する。次にチップ間の凹みを適当な材料で埋めてモジュールとチップの表面が平らになる様にしたものをストックとする。 用途に応して,チップ内配線とチップ間配線を決定し.一回の処理で両配線を同時に施こす. この方式によれば任意の機能を有するモジュールが審易に得られ,実装密度も極めて高くできる

シソーラス用語： 集積回路
準シソーラス用語： 実装方式 ,  集積回路(実装方式)

タイトルに関連する用語 (2件)： 集積回路 ,  実装