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J-GLOBAL ID：201602019300843956   整理番号：70A0029149

電解研まを受ける銅電極上の表面膜についてのエリプソメトリックな研究

An ellipsometric study of surface films on copper electrodes undergoing electropolishing.

著者 (3件)： NOVAK M ,  REDDY A K N ,  WROBLOWA H
資料名： J Electrochem Soc  (Journal of the Electrochemical Society)
巻： 117  号： 6  ページ： 733-737  発行年： 1970年 
JST資料番号： C0285A  ISSN： 0013-4651  CODEN： JESOAN  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 65%りん酸水溶液中で銅電極を電解研まするとともに,この場合の表面膜の生成状態を表記の手法を用いて研究。電解研ま過程では電極上に少くとも40Aの厚さをもつ付着性のあるサンドイッチ状固相膜と,2000~3500Aの厚さをもち,電解液が著しく濃化された粘ちょうな層となっている2つの膜が生成し,このうちの固相膜は研まを受けた電極が電解液中より取出されて洗じょうされ,さらに乾燥される段階では完全にまたは部分的に破壊してしまう;写図4表1参25

シソーラス用語： 銅 ,  偏光解析法
準シソーラス用語： エリプソメトリー ,  エリプソメトリー(銅電極表面膜/電解研ま) ,  電解研ま ,  電解研ま(銅) ,  銅(電解研ま) ,  銅電極表面膜 ,  表面膜 ,  表面膜(銅/電解研ま)

タイトルに関連する用語 (3件)： 電解研ま ,  銅電極 ,  研究