抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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従来使用されていたパラフィン紙の代りに厚さ125~175μのポリエチレンを予備品の包装に使用する新しい技術プロセスが提起。包装内の部品が外気と接触せず,したがって腐食を最小にして保存時間の増大を保証できるように予め真空にされた包装を熱溶接する設備の構造.性能が説明されている。加熱器エレメントであるニクロム線に溶接された包装が付着するのを避けるため,ニクロム線からポリエチレン包装への熱伝達が80~100μ厚さのふっ素樹脂製パッキンを通して行われるようになっている。加熱時間は0.1~5秒の範囲で制御されている;写図2