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J-GLOBAL ID：201602019583741526   整理番号：65A0162824

電子部品の蒸発液冷方式における放熱面設計の問題点

Surface design factors in the evaporative cooling of electronic components

著者 (1件)： ASCH V
資料名： IEEE Trans Parts Mater Pa  (IEEE Transactions on Parts, Materials and Packaging)
巻： CP12  号： 1  ページ： 29-33  発行年： 1965年 
JST資料番号： C0220B  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA) 

抄録/ポイント： 液体の蒸発で冷却される放熱面の寸法と方向が伝熱特性に関係する。加熱された二種類の寸法の平板からのフレオン113の蒸発特性を,板の方向を種々にかえて測定した。熱流束が小さいときは板面が下向きのときに板の温度が最も低い。反対に熱流束が大きいときは板面が上向きのときに温度が最も低い。蒸発特性の傾きは,放熱板の面積の大小にかかわらず,板面が下向き,横向き,上向きの順に大きくなる。発生する気泡の板面からの離脱O難易が,伝熱特性を支配しているものと推測される;写2図6表2

タイトルに関連する用語 (6件)： 電子部品 ,  蒸発 ,  液冷 ,  放熱面 ,  設計 ,  問題点