抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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高信頼度半導体集積回路の内部リード接続にAlリード超音波接合法を適用するにあた,接合品質の再現性,歩どまり向上のため,接合強さの物理的意義と接合条件とその評価法を検討した。30°引張り試験法を採用して接合現象と対応させた結果,接合時に生じるAl線の塑性変形度を表わした変形幅は接合主要因に比例すろ。試験時の破壊現象によって分けられたはく離域と破断域とでは接合主要因の寄与が異な,最大接合強さをラる接合条件ではぱらつきが多い。接合条件の設定にははく離現象を避けた破断域が適する。接合強さと変形幅とは破断域にいて相関関係があるので,変形幅を用いることは接合条件の評価と管理に対して有効である;写図19参5